化学镀锡层可焊性研究

• 作者: 徐瑞东 朱晓云 翟大成 薛方勤 郭忠诚 韩夏云
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀锡层 可焊性 印制电路板
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 98-100
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1+3
• 字数: 1209字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.03.003

摘要

主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、温度、pH值、镀层厚度及热处理等因素对高锡镀层可焊性的影响,并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的可焊性.实验结果表明:在最佳工艺条件下,获得的高锡镀层可焊性能好,易焊接,在电子工业等领域中应用广泛.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚		310	3287	29.0	40.0
2	朱晓云		63	794	16.0	25.0
3	徐瑞东		80	734	16.0	22.0
4	翟大成		20	238	10.0	15.0
5	韩夏云		16	331	9.0	16.0
6	薛方勤		29	414	11.0	19.0