SMT生产线配置与粘接剂涂覆工艺

• 作者: 朱跃红 田芳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 组装 配置 工艺 粘接剂 滴涂 印刷
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TN41|TQ43
• 字数: 4108字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.02.007

摘要

主要论述了对于不同的PCB产品,可采用的不同的组装工艺、生产线配置方案及不同的粘接剂涂覆工艺,并针对粘接剂涂覆这一重要工艺进行了重点讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱跃红		7	39	4.0	6.0