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摘要:
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述.对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应对策进行了简要介绍.
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文献信息
篇名 多层印制板生产中的非金属材料保护技术
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 多层印制板 阻焊膜 过程质量控制
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 66-70
页数 5页 分类号 TN41
字数 4432字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.02.006
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 毛晓丽 11 31 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
多层印制板
阻焊膜
过程质量控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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