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Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料
Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料
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摘要：
随着微电子组装技术的发展,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年来的研究热点.介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊料的性能进行了比较.
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊料
微电子组装
环境保护
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
开本：
大16开
出版地：
太原市115信箱
邮发代号：
22-52
创刊时间：
1980
语种：
chi
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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