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电子工艺技术2010年第3期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 使用单辊法制备Au20Sn箔材,通过XRD衍射仪测试其晶态结构和相组成;采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度;应用环境扫描显微镜(ESEM)观察其常温下微观组织.对比了单辊法制备的金锡焊料...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 提出了一种基于快速傅立叶变换的快速模板匹配算法.针对现有模板匹配算法运算量大,计算速度在现有技术条件下受到制约的问题,提出基于快速傅立叶变换的快速模板匹配算法,利用傅立叶变换中的卷积定理,结...
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3. 电磁辅助纳米压印刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 纳米压印技术是最近十几年提出的新的图形转移技术,此技术有产量高、成本低和工艺简单的优点,因此得到了飞速的发展.传统的纳米技术有热塑纳米压印技术、紫外固化纳米压印技术和微接触纳米压印技术.近几...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 介绍了磷化铟的基本属性及其在光电子与微电子器件方面的应用,归纳了磷化铟合成与单晶生长的主要方法,并对各种方法进行了比较.对国内外磷化铟体单晶领域的的研究状况、磷化铟中的缺陷与杂质及半绝缘磷化...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导.通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金....
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来.其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细.在分析了微小型元器件的发展特点及其...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA).LGA封装器件的焊接高度只有50.8 μm～76.2 μm,具有安装高度低的优点,因此LGA封装器件能够有效地提高板级电...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 现代电子系统既要处理数字信号又要处理模拟信号.越来越多的应用要求把数字电路和模拟电路集成在同一芯片上.数字电路追求的是高速度, 而模拟电路对精度要求又很高.在数模混合电路中, 串扰噪声是影响...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 如今市场上SMT/BGA返修系统皆采用定位于返修元件顶部和底部的加热器设计.而加热器的加热原理可分为辐射和对流两类,重点讨论底部加热器(也称"预热器")及应用.此外,对于在无铅环境下主流的加...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 贴片机是SMT生产线中的核心设备,其生产效率的高低直接决定着整条生产线的产出,因此提高其生产效率具有十分重要的意义.根据SMT生产模式以及生产线优化对象的不同,分别从单机优化、线体平衡、归组...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 对于小型化和高可靠电子装备生产中印制电路板组件的装联,普遍采用的方法是表面贴装技术.手工贴片作为机器贴片的一种重要补充,在未来电子产品生产日益走向多品种小批量条件下,将继续发挥着不可替代的作...
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12. 电子产品面板控制芯片的物理验证刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 电子产品面板控制芯片在Astro工具中完成版图设计后,输出的GDS文件必须采用专门的物理验证工具进行设计规则检查和版图与原理图一致性检查以确保版图设计的正确性.违反检查规则的版图将成为芯片生...
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13. 薄膜卷制过程中张力控制系统的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 张力控制系统是以卷材为材料的生产机械上的最重要的控制系统.张力的变化对卷材产品质量会产生很大的影响.对张力控制方法、测量结构进行了分析,并对控制系统进行分类比较,并通过在薄膜电容卷绕机中张力...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 镍内电极浆料是贱金属MLCC产品的主要原材料之一,其技术难度高,国产化率低.目前国内贱金属B料MLCC镍内电极浆料已经研制成功,通过与进口同类浆料的性能分析与对比试验,结果表明国产贱金属B料...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 介绍了Synqnet总线的性能特点及技术平台,详细阐述了基于Synqnet总线设计的控制系统构成及其所使用的技术.对总线使用的安全性和可靠性进行了分析,并说明了这种总线与模拟驱动器的配合使用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 胶粘剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶粘剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2010年3期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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