Au20Sn箔材焊料及其应用

• 作者: 吴懿平 安兵 陈卫民 黄亮
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 单辊法 Au20Sn 差热分析 大功率LED 焊接性能
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 125-127,131
• 分类号: TN604
• 字数: 1665字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.03.001

摘要

使用单辊法制备Au20Sn箔材,通过XRD衍射仪测试其晶态结构和相组成;采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度;应用环境扫描显微镜(ESEM)观察其常温下微观组织.对比了单辊法制备的金锡焊料和叠层法制备的金锡焊料焊接光纤接头和大功率LED固晶接头的显微结构.结果表明:单辊法工艺可以制备Au20Sn箔材,其物理性能和显微组织都与理论的Au20Sn焊料一致;单辊法制备的金锡焊料的焊接性能比叠层法制备的焊料好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平		79	771	16.0	24.0
2	安兵		43	354	10.0	16.0
3	黄亮		50	153	7.0	9.0
4	陈卫民		5	13	2.0	3.0