雷达电子装联中LGA器件的表面组装技术

• 作者: 林伟成
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LGA PCB的设计 组装 返修 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 150-153,164
• 分类号: TN6
• 字数: 4224字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.03.007

摘要

雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA).LGA封装器件的焊接高度只有50.8 μm～76.2 μm,具有安装高度低的优点,因此LGA封装器件能够有效地提高板级电子组件抗跌落和抗弯曲的性能.雷达LGA电子组件还能够减小安装空间,因此具有更高的安装密度.详细介绍了LGA器件的特点,带有LGA器件的PCB的设计原则以及LGA器件详细的安装工艺和返修工艺.LGA器件的可靠性性能也进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林伟成		12	62	5.0	7.0