SMT/BGA返修的加热方式辐射还是对流

• 作者: 郎向华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 辐射加热 对流加热 双区对流加热
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 158-160
• 分类号: TN605
• 字数: 2937字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.03.009

摘要

如今市场上SMT/BGA返修系统皆采用定位于返修元件顶部和底部的加热器设计.而加热器的加热原理可分为辐射和对流两类,重点讨论底部加热器(也称"预热器")及应用.此外,对于在无铅环境下主流的加热方式,红外加热和对流加热,尤其是对流加热和双区对流加热进行了详尽的描述,对流加热可提高返修的成功率和产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郎向华		1	0	0.0	0.0