低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究

• 作者: 吴佳佳 徐金华 陈胜 马鑫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 熔点 润湿性能 溶铜量 强度
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 141-143,157
• 分类号: TN604
• 字数: 2524字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.03.005

摘要

使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导.通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金.研究了银含量对钎料的熔点、可焊性及溶铜性能的影响.通过拉伸试验研究了合金的强度及杨氏模量.综合考虑上述各项性能指标,Sn-0.5Ag-0.7Cu是具有最佳性价比的合金成分.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马鑫		10	62	6.0	7.0
3	陈胜		4	31	3.0	4.0
5	徐金华		5	32	3.0	5.0
7	吴佳佳		3	25	3.0	3.0