焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响

• 作者: 刘哲 孙磊 曾福林 樊融融 邱华盛 钟宏基
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微组装 微焊接 焊膏 质量 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 144-149,171
• 分类号: TN6
• 字数: 4807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.03.006

摘要

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化,导致了微组装技术时代的到来.其特点是焊点愈来愈密集;焊点尺寸愈来愈微小;间距愈来愈细.在分析了微小型元器件的发展特点及其所带来的工艺问题的基础上,列举了无铅微焊点常见的品质缺陷.探讨了无铅微组装焊点的可靠性对焊膏应用性能的要求.通过严格的可靠性试验,对比性地列举了国产无铅焊膏与国外知名品牌间的性能差异.