航天产品电子装联过程中CCD落焊工艺

• 作者: 王玉龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CCD 电子组装 落焊
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3208字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.01.008

摘要

由于CCD为Ⅰ级静电敏感器件且是航天产品电子系统的重要部件,其装配性能的好坏直接影响航天产品整机可靠性,因此CCD器件落焊多数情况下被定为关键工序.主要分析了CCD器件在光电设备中的应用特点及重要性,论述了CCD落焊过程中在环境控制、人员和设备配备等方面应具备的必要条件,重点描述了CCD落焊的工艺流程,提出了大面阵和大尺寸CCD插座分段解焊的工艺方法以及落焊过程涉及的相关工艺技术条件,为开展CCD落焊工作提供一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0