BGA器件及其焊接技术

• 作者: 章英琴
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 回流焊接 检测
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 24-26,47
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 4122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.01.007

摘要

BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I/O数封装的最佳选择.结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求;BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术;BGA器件焊接质量2D-X射线检测、5D-X射线断层扫描检测及BGA焊点焊接接收标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章英琴	中国电子科技集团公司第十研究所	3	27	3.0	3.0