微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述

• 作者: 周洁 方园 王玲 王鹏程 符永高
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无铅 焊点可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 4950字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.02.003

摘要

在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题.着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	符永高	广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室	3	51	2.0	3.0
2	王玲	广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室	10	128	5.0	10.0
3	方园	广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室	2	36	2.0	2.0
4	王鹏程	广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室	2	35	2.0	2.0
5	周洁	广州电器科学研究院广东省日用电器公共实验室	1	29	1.0	1.0