焊球直径对钎焊球质量影响

• 作者: 周小亮 张宗伟 王国欣 郭晓晓 闫焉服
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊球 Sn63Pb37 小球直径 真球度 外观质量
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装·SMT·PCB
• 页码范围: 81-83
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 1544字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.02.005

摘要

焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料.焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素.采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量影响.结果表明:当预热温度为500 ℃,球化温度为300 ℃时,焊球真球度随着焊球直径增大而增大,表面质量随着焊球直径增大而下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王国欣		2	2	1.0	1.0
2	周小亮		2	2	1.0	1.0
3	张宗伟		2	2	1.0	1.0
4	闫焉服		6	24	4.0	4.0
5	郭晓晓		3	10	2.0	3.0