作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
混合集成电路工艺已成为今后电源和器件等微型化模块快速发展的关键瓶颈,在简要介绍内部引线键合技术的基础上,重点讨论HIC和MCM中广泛应用的直径25.4μm金丝热超声球焊工艺的技术特点、材料特性、工艺过程、工艺控制、工艺设计、目检要求、强度测试和应力试验,介绍了该工艺在近期的应用与发展.
推荐文章
国外宇航级混合集成电路发展浅析
宇航
混合集成电路
标准
金丝球焊机金丝检测技术
金丝球焊机
金丝检测
电子打火
军用陀螺专用混合集成电路
陀螺
相敏解调
感性负载
混合集成电路
浅谈数模混合集成电路设计技术
数模混合电路
芯片
设计
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 混合集成电路金丝热超声球焊工艺及应用发展
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 引线键合 金丝热超声球焊 混合集成电路
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 334-340,345
页数 分类号 TN405
字数 6462字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王洋 4 5 1.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (28)
共引文献  (26)
参考文献  (5)
节点文献
引证文献  (4)
同被引文献  (6)
二级引证文献  (6)
1966(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1970(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1972(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1977(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1990(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1991(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1994(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2003(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2004(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2005(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2006(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2007(7)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(7)
2008(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
2009(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2010(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2012(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2013(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2015(3)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(2)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2017(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2018(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2019(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
引线键合
金丝热超声球焊
混合集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
论文1v1指导