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摘要:
通过改变工艺施工方法、工艺流程和电路板组件材料体系等方法,探索了电路板组件在温度冲击后三防涂覆层局部起气泡现象的原因,确定该产品选用的电路板材料及元件同定胶的同有特性是其根本原因.通过风险分析,认为对三防涂覆层进行局部修补,可以保证产品可靠性,是最经济和稳妥的处置方法.
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内容分析
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文献信息
篇名 电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 硅橡胶 环氧树脂 三防 风险分析
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 346-349
页数 分类号 TN41
字数 2666字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.008
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
硅橡胶
环氧树脂
三防
风险分析
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
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10
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14508
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