电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析

• 作者: 潘中华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 环氧树脂 三防 风险分析
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 346-349
• 分类号: TN41
• 字数: 2666字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.008

摘要

通过改变工艺施工方法、工艺流程和电路板组件材料体系等方法,探索了电路板组件在温度冲击后三防涂覆层局部起气泡现象的原因,确定该产品选用的电路板材料及元件同定胶的同有特性是其根本原因.通过风险分析,认为对三防涂覆层进行局部修补,可以保证产品可靠性,是最经济和稳妥的处置方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘中华		2	2	1.0	1.0