无铅BGA焊点温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究

• 作者: 万超 宋志伟 杜彬 王宏芹 王玲 王鹏程 符永高
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 裂纹 金属间化合物 再结晶
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 332-333,353
• 分类号: TN60
• 字数: 2073字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.005

摘要

对通讯电子产品中常用到的Sn3.0Ag0.5Cu无铅BGA焊点进行了温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究.对比了两种可靠性能实验研究中无铅焊点裂纹扩展特征,发现四点弯曲试验中裂纹为沿品和穿晶混合模式,温度循环裂纹扩展一般沿晶进行,并且温度循环实验后断面处存在明显的再结晶现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王鹏程		30	111	6.0	8.0
2	王玲		49	202	9.0	11.0
3	王宏芹		12	83	6.0	9.0
4	符永高		27	122	7.0	10.0
5	杜彬		39	119	6.0	9.0
6	万超		34	144	8.0	10.0
7	宋志伟		2	21	2.0	2.0