片式小元件质量控制工艺

• 作者: 史建卫 杜彬 王玲 王鹏程 赵文军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 片式元件 焊盘设计 焊膏印刷工艺 再流焊工艺
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 324-331
• 分类号: TN60
• 字数: 5718字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.004

摘要

伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵文军		3	11	2.0	3.0
2	史建卫		62	394	11.0	15.0
3	王鹏程		30	111	6.0	8.0
4	王玲		49	202	9.0	11.0
5	杜彬		39	119	6.0	9.0