生瓷带冲孔工艺设备的开发与研制

• 作者: 张永聪 杨卫 毋晶晶 沈庚尧 王海珍
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 生瓷带 冲孔
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 362-364
• 分类号: TN605
• 字数: 2081字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.012

摘要

主要介绍了LTCC(低温共烧陶瓷)的发展、现状和生瓷带冲孔工艺特性.根据LTCC工艺要求,生瓷带冲孔设备应具备位置精度高、边缘精度高和冲孔速度快的工艺性能.首先分析了生瓷带冲孔设备应解决的技术难点,然后运用精密制造、精密装配、精密控制和光学测量等理论知识,详细阐述了生瓷带冲孔设备的结构特点,包括高速精密运动平台的设计、冲孔单元的设计和无位移夹持工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永聪	中国电子科技集团公司第二研究所	7	16	3.0	3.0
2	杨卫	中国电子科技集团公司第二研究所	9	21	3.0	3.0
3	王海珍	中国电子科技集团公司第二研究所	8	19	3.0	3.0
4	毋晶晶	中国电子科技集团公司第二研究所	4	7	1.0	2.0
5	沈庚尧		1	4	1.0	1.0