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摘要:
通过对电子产品材料优选、结构设计防护及工艺防护的研究,分析了电子产品在各项因素的影响下怎样才能够达到三防性能要求.总结了各种原因导致的常见三防质量问题,并对其产生的原因进行分析,给出能合理解决这些问题的技术措施,为三防结构设计及选材提供更加清晰合理的理论依据,对工艺防护提供实际经验和技术要求,从而避免这些缺陷导致的三防质量问题,提高电子产品的三防能力.
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文献信息
篇名 三防技术分析与应用
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 三防 电子产品 结构设计防护
年,卷(期) 2010,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 354-357
页数 分类号 TN41
字数 4346字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.010
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研究主题发展历程
节点文献
三防
电子产品
结构设计防护
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
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10
总被引数(次)
14508
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