低银无铅焊料润湿及可靠性能研究

• 作者: 万超 宋志伟 杜彬 王宏芹 王玲 王鹏程 符永高
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低银焊料 润湿 溶解 裂纹
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 320-323,368,372
• 分类号: TN60
• 字数: 3548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.003

摘要

利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能,发现上述低银焊料润湿性能几乎相同.通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能,发现所做短时间溶铜实验中上述低银焊料的低银焊料的溶铜速度几乎相同.温度循环实验后检测了金属间化合物生长及裂纹发生情况,确定低银无铅焊料SAC0807裂纹萌生率最低.所作实验研究中皆采用共晶锡银焊料SAC305作为参照焊料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王鹏程		30	111	6.0	8.0
2	王玲		49	202	9.0	11.0
3	王宏芹		12	83	6.0	9.0
4	符永高		27	122	7.0	10.0
5	杜彬		39	119	6.0	9.0
6	万超		34	144	8.0	10.0
7	宋志伟		2	21	2.0	2.0