平行缝焊机的阵列焊设计

• 作者: 冯哲 刘晓东 刘畅 李晓燕 杜虎明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 阵列焊 平行缝焊 微电子组装
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 365-368
• 分类号: TN605
• 字数: 2847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2010.06.013

摘要

在电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿、酸雨和盐雾等.在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而缓慢失效,也可能因水汽渗入而性能劣化.因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要.平行缝焊是最常用的气密性封装方法之一,属于电阻焊.传统的平行缝焊设备单个焊接效率低下,为了提高焊接效率,提出了带阵列焊功能的平行缝焊机.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯哲	中国电子科技集团公司第二研究所	6	19	4.0	4.0
2	李晓燕	中国电子科技集团公司第二研究所	7	30	4.0	5.0
3	刘晓东		1	4	1.0	1.0
4	杜虎明	中国电子科技集团公司第二研究所	7	10	2.0	3.0
5	刘畅	中国电子科技集团公司第二研究所	13	42	3.0	6.0