SMT印制板设计质量的审核

• 作者: 曹坤林 陈理
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 印制电路板 自审 复审
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.01.006

摘要

针对SMT印制板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法 ,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈理		3	11	1.0	3.0
2	曹坤林		1	11	1.0	1.0