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摘要:
简介了T/R组件及压焊特点,列举了T/R组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围,对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究, 最后讨论了压焊技术(设备、T/R组装设计等)的发展趋势.
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低温共烧陶瓷封装
垂直过渡
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 T/R组件微组装中的压焊技术
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 T/R组件 微组装 压焊 微波
年,卷(期) 2000,(1) 所属期刊栏目 新工艺新技术
研究方向 页码范围 30-32
页数 3页 分类号 TG44
字数 2783字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.01.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李孝轩 16 127 7.0 11.0
2 王听岳 7 84 4.0 7.0
3 左艳春 2 11 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
T/R组件
微组装
压焊
微波
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
论文1v1指导