LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术

• 作者: 严伟 姜伟卓 谢廉忠
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 多层微波互连基板 微带线 带状线 T/R组件
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 81-83，90
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 1499字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.02.011

摘要

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造多层微波互连基板,可以研制出高密度的T/R组件.讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点.