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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
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总被引数（次）
14508

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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目录
  • 61. 片式电阻封端机电气开发中的点滴经验
    作者： 周宏艳 康连生 荆秀莲
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  195-197
    摘要： 电子产品在生产制造中大量采用了表面贴装元件,封端机是生产表面贴装元件的关键设备之一 .主要介绍了FDR-0402型片式电阻封端机的系统功能、适用范围、电气设计、软件设计等.该设备交付用户使用...
  • 62. 如何实现高质量的焊膏印刷
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  198-200
    摘要： 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求.
  • 63. 几种SMT焊接缺陷及其解决措施
    作者： 路佳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  201-203,206
    摘要： 主要针对采用了表面组装技术(SMT)生产的印制电路组件中出现的焊料球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析,并将有效的解决措施进行了经验性总结.
  • 64. 插件回流焊印刷模板的设计
    作者： 付学斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  204-206
    摘要： 根据插件焊接质量的要求,按照回流焊工艺设计印刷模板.在设计插件回流焊印刷模板时,应尽可能设计成普通模板以简化工艺流程和满足较好的印刷效果.
  • 65. 金相切片技术在多层印制板生产中的应用
    作者： 杨维生 毛晓丽
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  207-212
    摘要： 介绍了金相切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行了详细论述,还采用图片形式,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍.
  • 66. 双面印制板的电磁兼容性设计
    作者： 谷树忠
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  213-215
    摘要： 从电子系统电磁兼容性角度出发,详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则;并对双面印制板的自动布线进行讨论.
  • 67. 电测量指示仪表防静电影响的技术措施
    作者： 张利春
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  216-219
    摘要： 从理论和实践上,较完整、全面、深入和系统地分析了仪表塑料外壳在生产过程中静电产生的原因、对仪表示值的影响和消除静电影响能采取的技术措施.同时对抗静电剂的种类、性能和技术指标以及使用方法做了详...
  • 68. 低刚度细长杆零件电火花磨削加工工艺研究
    作者： 刘晋春 耿春明 赵万生 赵家齐
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  220-221
    摘要： 对低刚度细长杆类零件采用板状电极进行了电火花磨削加工(EDG)工艺试验研究.结果表明,EDG比WEDG具有更高的生产率,更好的几何精度和表面粗糙度.
  • 69. MIM结构薄膜应变栅的工艺研究
    作者： 于映 陈跃
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  222-224
    摘要： 阐述了采用直接沉积法制作MIM结构薄膜应变栅的工艺方法,对制备过程中所遇到的难点进行了分析并提出相应的解决方法,对所制作的薄膜应变栅式称重传感器进行了性能测试.
  • 70. 小功率直流高压电源模块制作工艺
    作者： 宿小辉 邓长明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  225-226
    摘要： 小功率直流高压电源是仪器仪表中常用的电源组件,模块化后的高压电源具有很多优点,其性能得到提高.从模块制作使用的填充材料环氧树脂的选择、模块制作的工艺流程、工艺要点等几个方面作了介绍.
  • 71. 低碳钢假捻盘冷挤压工艺及模具设计
    作者： 宋学亮 张伟 赵建明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  227-228,插1
    摘要： 假捻盘是转杯纺纱机上的关键零件,它的形状复杂,生产批量大.用冷挤压的方式加工该零件可以提高生产效率,降低产品成本.探讨了有关的工艺模具设计方法,通过选取适当的挤压变形量采用合理的模具结构,达...
  • 72. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年5期
    页码:  229-230
    摘要：
  • 73. 软钎焊钎料的最新发展动态
    作者： 石素琴 董占贵 钱乙余
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  231-234
    摘要： 随着微电子表面组装技术的迅猛发展,软钎料尤其是无铅钎料逐渐成为研究的焦点.叙述了IBSC2000国际钎焊会议上有关国内外软钎料发展的最新动态.
  • 74. 微波印制板可制造性设计问题探讨
    作者： 龙继东
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  235-238
    摘要： 主要从基材性能、内层板的制造要求、微波多层板的制造特点等方面论述了PTFE基微波印制板的可制造性设计问题.
  • 75. 免清洗焊接工艺与在线测试的兼容性
    作者： 孙典生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  239-241
    摘要： 介绍了电路板组装免清洗工艺及其与在线测试的兼容性问题,并提出了相应的对策.
  • 76. 印制电路板铜箔面积菲林扫描计算法
    作者： 王忠民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  242-243
    摘要： 介绍了利用计算机扫描技术与图形处理技术对印制电路板图形电镀铜箔面积进行计算的原理与方法,并且对根据该原理写出的软件程序BMP2AR EA的使用进行了简要说明.
  • 77. 免清洗焊接技术的印刷模板设计及制造技术
    作者： 付学斌 魏志凌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  244-247
    摘要： 印刷模板的合理设计和制造是免清洗焊接技术中的关键 ,也是SMT工艺质量的保证.
  • 78. 浅谈片式电子元件生产丝网印刷系统的设计
    作者： 吕玉山 王易玮 罗洪生 陈非
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  248-251,254
    摘要： 丝网印刷技术是片式电子元件生产的核心技术之一,它也是决定片式元件生产质量和生产率重要因素之一.作为该技术实施的核心-片式元件全自动丝网印刷系统是保证该技术得以充分发挥的关键.文中针对片式电子...
  • 79. 倒装芯片底部填充工艺
    作者： 梁凤梅
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  252-254
    摘要： 从热疲劳故障的角度论述了倒装芯片底部填充的必要性 ,介绍了倒装芯片底部填充的参数控制.通过正确的底部填充,可提高倒装芯片组装的成品率和可靠性.
  • 80. 表面组装电子组件质量控制
    作者： 赵敏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  255-256,267
    摘要： 从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响表面组装(SMT)电子组件质量的因素,提出了相应的质量控制程序和技术要求.
  • 81. FM12864智能图形液晶控制模块及其应用
    作者： 王洪 顾本斗
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  257-258
    摘要： 详细介绍了FM12846智能图形液晶控制模块的原理与特点, 并通过一个具体实例说明了该控制模块在实际应用中的方便性和实用性.
  • 82. 蒸铝加热线圈自动绕制机的研制
    作者： 李燕琴 樊宇红 贾松林 金美华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  259-261
    摘要： 详细介绍了自动绕制钨丝线圈专用设备的研制过程及其机械结构、系统功能、工艺流程、电气控制系统和软件设计等关键技术.
  • 83. 软磁铁氧体磁芯的自动分选
    作者： 刘联群 赵忠民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  262-264
    摘要： 概述了软磁铁氧体磁芯国内外目前自动化分选的现状, 重点介绍了YY2751磁芯自动分选系统的特点,展望了我国磁芯机械化、自动化分选的前景.
  • 84. 一种单片智能开关电源的设计
    作者： 任壮喜
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  265-267
    摘要： 用FAIRCHILD公司开发的一种SPS智能(或灵巧)功率开关设计的一种38 V、3A的单端反激式开关电源,小型、轻便、廉价、高效与高可靠.
  • 85. 透波性混杂纤维复合材料性能研究
    作者： 靳武刚 高建军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  268-270
    摘要： 在立足国内材料的基础上,研究了混杂纤维复合材料的性能.研究结果表明,将芳纶纤维和玻璃纤维按一定混杂比、混杂方式与力学性能、电性能优良的树脂体系制成混杂纤维复合材料,可作为频率选择反射器(FS...
  • 86. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年6期
    页码:  271-272
    摘要：
  • 87. 面向未来的贴装技术
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  插页
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

电子工艺技术统计分析

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