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摘要:
介绍了利用计算机扫描技术与图形处理技术对印制电路板图形电镀铜箔面积进行计算的原理与方法,并且对根据该原理写出的软件程序BMP2AR EA的使用进行了简要说明.
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文献信息
篇名 印制电路板铜箔面积菲林扫描计算法
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 计算机扫描技术 图形处理技术 印制电路板 BMP2AREA程序
年,卷(期) 2000,(6) 所属期刊栏目 MT/PCB
研究方向 页码范围 242-243
页数 2页 分类号 TG41
字数 1999字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.06.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王忠民 3 6 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
计算机扫描技术
图形处理技术
印制电路板
BMP2AREA程序
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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