论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工艺技术期刊 \
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
主要针对采用了表面组装技术(SMT)生产的印制电路组件中出现的焊料球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析,并将有效的解决措施进行了经验性总结.
推荐文章
压力容器制造常见焊接缺陷的探讨
压力容器
射线检测
焊缝缺陷
预防机制
几种常见的混凝土缺陷的成因及预防措施
混凝土
质量缺陷
原因
控制措施
影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素
表面组装技术
SMT产品
缺陷
零缺陷
表面组装设计工艺性
关于钢结构焊接缺陷的探讨
焊接
钢结构
产生原因
预防措施
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (7)
同被引文献 (5)
二级引证文献 (26)
2000(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2002(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
2005(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
2007(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
2008(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
2009(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
2011(2)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（0）
2012(4)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（3）
2013(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2014(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2015(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2016(4)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（4）
2017(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
2018(4)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（4）
2019(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2020(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
研究主题发展历程
节点文献
表面贴装技术
焊接缺陷
解决措施
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
开本：
大16开
出版地：
太原市115信箱
邮发代号：
22-52
创刊时间：
1980
语种：
chi
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电子工艺技术2022
电子工艺技术2021
电子工艺技术2020
电子工艺技术2019
电子工艺技术2018
电子工艺技术2017
电子工艺技术2016
电子工艺技术2015
电子工艺技术2014
电子工艺技术2013
电子工艺技术2012
电子工艺技术2011
电子工艺技术2010
电子工艺技术2009
电子工艺技术2008
电子工艺技术2007
电子工艺技术2006
电子工艺技术2005
电子工艺技术2004
电子工艺技术2003
电子工艺技术2002
电子工艺技术2001
电子工艺技术2000
电子工艺技术1999
