免清洗焊接工艺与在线测试的兼容性

• 作者: 孙典生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 免清洗 助焊剂 残留物 在线测试 探针
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: MT/PCB
• 页码范围: 239-241
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 3774字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.06.003

摘要

介绍了电路板组装免清洗工艺及其与在线测试的兼容性问题,并提出了相应的对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙典生		13	6	2.0	2.0