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面向未来的贴装技术
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摘要：
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基于智能融合面向未来的承载网解决方案探讨
承载网络
OTN
PTN
SDH
三网融合
面向未来的智能电网技术
智能电网
智能调度
分布式能源
节能减排
面向未来的数字制图
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期刊影响力
电子工艺技术
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
开本：
大16开
出版地：
太原市115信箱
邮发代号：
22-52
创刊时间：
1980
语种：
chi
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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