插件回流焊印刷模板的设计

• 作者: 付学斌
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 插件回流焊 焊膏量 模板设计
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 204-206
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1078字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.05.007

摘要

根据插件焊接质量的要求,按照回流焊工艺设计印刷模板.在设计插件回流焊印刷模板时,应尽可能设计成普通模板以简化工艺流程和满足较好的印刷效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付学斌		4	7	1.0	2.0