如何实现高质量的焊膏印刷

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 模板 印刷
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 198-200
• 页数: 3页
• 分类号: TG42
• 字数: 3515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.05.005

摘要

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		17	51	4.0	7.0