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摘要:
切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术.在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展.
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文献信息
篇名 LTCC工艺自动切片技术
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 切片技术 LTCC工艺 生瓷带
年,卷(期) 2011,(1) 所属期刊栏目 新工艺新技术
研究方向 页码范围 45-47
页数 分类号 TN605
字数 2023字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 冯哲 中国电子科技集团公司第二研究所 6 19 4.0 4.0
2 王海珍 中国电子科技集团公司第二研究所 8 19 3.0 3.0
3 吕琴红 中国电子科技集团公司第二研究所 10 85 5.0 9.0
4 姬臻杰 中国电子科技集团公司第二研究所 3 8 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
切片技术
LTCC工艺
生瓷带
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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