化学镍钯金表面处理工艺研究

• 作者: 王燕梅 纪成光 袁继旺 陈立宇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镍钯金 化学镍金 表面处理 焊接可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 90-94,101,107
• 分类号: TN41
• 字数: 5793字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.02.007

摘要

采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异.研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐蚀(黑盘)缺陷引起的连接可靠性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王燕梅		2	22	1.0	2.0
2	纪成光		12	50	4.0	7.0
3	袁继旺		17	32	2.0	5.0
4	陈立宇		2	22	1.0	2.0