高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究

• 作者: 谢明华 阎德劲
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 离心清洗 清洗溶剂 清洗工艺流程 离心清洗工艺参数
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 16-19,47
• 分类号: TN60
• 字数: 3418字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.005

摘要

针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中.探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律.清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工艺参数设置正确.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎德劲		5	25	2.0	5.0
2	谢明华		4	13	2.0	3.0