刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

• 作者: 石磊 郭晓宇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠印制板 镀覆孔 开裂
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 31-35,44
• 分类号: TN41
• 字数: 6225字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.009

摘要

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石磊	中国电子科技集团公司第十五研究所	27	76	5.0	7.0
2	郭晓宇	中国电子科技集团公司第十五研究所	8	14	3.0	3.0