回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

• 作者: 史建卫 宋耀宗
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化电子组装 回流焊 锡珠 桥连
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: SMT论坛
• 页码范围: 58-61
• 分类号: TN605
• 字数: 3545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.016

摘要

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化.其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细.焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	宋耀宗		4	29	3.0	4.0