剪切推球测试条件对Au球焊点推球结果的影响

• 作者: 刘赫津 叶德洪 宗飞 王杨 黄美权
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Au引线键合 剪切推球测试 推球高度 推球速度 推球值 失效界面
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 7-11,61
• 分类号: TN40
• 字数: 4596字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.003

摘要

Au引线键合是电子封装中应用广泛的芯片互连技术,剪切推球测试是评价引线键合球焊点质量和完整性的主要方法之一.利用未热老化和热老化不同时间的Au球键合试样,通过试验和数值模拟研究了推球高度和推球速度对推球值和推球失效界面形貌的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶德洪		9	26	2.0	4.0
2	宗飞		5	25	3.0	5.0
3	黄美权		2	9	2.0	2.0
4	刘赫津		2	9	2.0	2.0
5	王杨		1	6	1.0	1.0