真空烧结工艺应用研究

• 作者: 原辉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 功率芯片 真空烧结
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装SMT PCB
• 页码范围: 23-27
• 分类号: TN45
• 字数: 3374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.01.007

摘要

在功率混合集成电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高,在这方面传统的芯片组装方法如银浆导电胶粘结或者回流焊接往往不能满足要求.介绍了功率芯片的一种新的组装工艺--真空烧结工艺,并对工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述.通过试验和生产验证,证明真空烧结工艺解决了生产中存在的空洞较多和热阻较大等质量隐患.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	原辉		6	15	2.0	3.0