5G天线射频插座焊点开裂问题分析

• 作者: 安维 曾福林 沈永生 丁亭鑫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 天线 5G PCB 焊点
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.004

摘要

随着5G产品的规模使用,板到板的射频信号传输应用越来越多,射频插座的焊点可靠性直接影响了信号传输的稳定性.重点针对5G天线射频插座的焊点开裂问题进行深入研究,从PCB生产方面入手,以保障射频插座的可靠性.