氮化铝基板上厚膜电阻性能分析

• 作者: 郝沄 李创 吴鑫 袁海 任英哲 杨春燕
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: AlN 厚膜电阻 电阻设计 温度系数 阻值稳定性
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 78-80,87
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.005

摘要

在AlN基板上,使用IKTS电阻浆料制作了4种方阻的厚膜电阻,确定了AlN基板用电阻的阻值与设计方数的关系,推算出了不同方数下的电阻设计比例.测试了电阻的温度系数,测量结果均小于150×10-6/℃.使用激光调值机对4种方阻的电阻进行调值,经150℃、1000h高温存储,阻值变化率＜1.5％.