基于机械臂与图像识别的元器件自动搪锡技术

• 作者: 郭鹏飞 秦天飞 马征 许艳凯
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 搪锡 多引脚 自动化 一致性
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.008

摘要

传统的元器件用手工搪锡方法无法准确控制搪锡位置和时间.对于多引脚器件在搪锡时容易出现引脚变形,在焊接时易造成引脚起翘和虚焊.现有的自动搪锡机仅能实现直插元器件的搪锡,无法完成表贴多引脚器件的搪锡工作.为此,通过开展工艺技术研究,利用4-DOF机械臂、CCD相机等部件集成设计一套自动化搪锡系统,能够针对不同的元器件准确控制搪锡位置和时间,提高元器件搪锡质量和产品的一致性,从而提高电路板产品质量.