等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响

• 作者: 张现顺 黄广号 杨春燕 袁海 邵领会 庞宝忠 杨宇军 郝沄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子清洗 聚酰亚胺 钝化膜 电性能 功率老炼
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.012

摘要

研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化膜完整连续,未出现裂纹.78L12芯片的输出电压随着等离子清洗功率和时间的增加呈现升高的趋势,在后续加热存储和功率老炼工艺后输出电压恢复正常.