MLCC的一种典型失效形式及优化方式

• 作者: 吕晓云 黄栋 叶晓飞 席亚莉 李敏娟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 多层陶瓷电容器 高低温冲击试验 微裂纹 电极 护片厚度
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 93-95
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.009

摘要

对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究.将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹.微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角.裂纹贯穿交叠电极时会导致陶瓷电容器的电性能失效.后续可以根据实际情况为多层陶瓷电容器设计适宜的上下护片厚度、外电极端头宽度及单侧电极宽度,以保证其承受温冲后电性能不受影响,也可通过优化多层陶瓷电容器的结构设计和材料选型,进一步提高多层陶瓷电容器的抗极限温冲的能力.