铝合金封装用微矩形连接器气密焊接工艺

• 作者: 卢茜 李阳阳 张剑 董东 景飞 高阳 曾元祁
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 微矩形连接器 铝合金封装 气密 有限元分析
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 微系统技术|MICRO-SYSTEM TECHNOLOGY
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.002

摘要

铝合金是微波组件封装的优选材料,微距形连接器是高密度电子封装中的关键元器件.但是由于铝合金与柯伐外壳的微距形连接器之间存在严重热失配,导致封装不具备长期气密性.针对此问题,设计了四种集成微矩形连接器的铝合金封装方案,通过有限元分析、仿真分析和试验验证,制定了最佳的封装方案.