脉冲电镀在印制电路板中的应用

• 作者: 安维 曾福林 李敬科 舒平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电镀 5G PCB
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 20-22,41
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.006

摘要

随着5G时代的到来,大尺寸、高层数、高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势.随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5GPCB量产的关键技术.相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求.主要介绍了脉冲电镀药水的各项性能测试方法及性能表现.