LGA器件焊点缺陷分析及解决措施

• 作者: 王文龙 陈帅 谭小鹏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LGA 空洞 锡珠 预上锡
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.011

摘要

针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析.通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的挥发气体加速逸出.通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了LGA器件焊接中常见的空洞大的缺陷问题.