微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化

• 作者: 刘波 崔洪波 郭倩
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 硅铝丝键合 控制单一变量 正交试验
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 16-19,37
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.005

摘要

通过控制单一变量的试验方法,研究了超声功率、超声时间、键合压力等参数对硅铝丝键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对硅铝丝键合的影响规律.通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证.通过环境试验对微波组件中硅铝丝键合的可靠性进行评价,在某产品上进行验证,并抽样对其可靠性进行评价.产品键合点形貌良好,一致性高,满足产品质量要求.通过优化工艺参数,实现了该类芯片的高可靠的硅铝丝互连.给出了Si基铝Pad芯片键合的参数参考范围,对微波组件Si基铝Pad芯片引线互连技术具有一定的指导意义.