复杂环境下导电胶的性能变化影响分析

• 作者: 方楚 金家富 潘旷
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 复杂环境 导电胶 固化 加电
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 综述|TECHNICAL REVIEW
• 页码范围: 63-65,83
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.001

摘要

电子器件在实际使用过程中,往往要求在复杂环境中仍能保证高的可靠性和稳定性.导电胶作为电子器件封装中最为常用的材料之一,在复杂环境中其性能变化的影响至关重要.从形貌和导电性能两个方面研究导电胶在复杂环境下的性能变化,通过设计试验实施并模拟各种复杂环境,结果表明:温度冲击和随机振动对导电胶的微观形貌几乎不发生影响,而固化压力、加电及水汽环境对导电胶的导电性能影响十分显著,这一结论可为导电胶的使用提供借鉴参考.