某波导组件连接器内导体焊接结构及工艺

• 作者: 吴瑛 刘颖 陈该青 许春停 倪靖伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 深盲腔 射频连接器内导体 焊接结构 工艺优化
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术|NEW TECHNOLOGY & TECHNIQUES
• 页码范围: 99-101,105
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.011

摘要

某毫米波波导组件壳体内部结构复杂,与射频连接器焊接时,内导体焊接部位处于深腔内不可见,易出现焊接质量问题.基于焊接结构工艺性设计及工艺优化,提出了一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及焊接方法,实现了深盲腔内内导体的通孔回流焊接,解决了焊接质量差的问题,满足了波导组件的高指标要求.